晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件制备方法及半导体器件”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件制备方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510000479.7，授权日为2025年4月15日。

专利摘要：本发明提供一种半导体器件制备方法及半导体器件，涉及半导体器件制备技术领域。半导体器件制备方法包括：在衬底上形成第一外延层；通过标记掩膜板在第一外延层上形成第一对准标记；利用第一对准标记使器件掩膜板与曝光单元对准，通过器件掩膜板在曝光单元内的第一外延层上形成预设结构；在第一外延层上形成第二外延层；利用同一个标记掩膜板在第二外延层上形成第二对准标记，第二对准标记与第一对准标记间间隔器件单元整数倍距离；在将器件掩膜板上的对准标记图案与第二对准标记对准后，驱使器件掩膜板移动器件单元整数倍距离，并通过器件掩膜板在曝光单元内的第二外延层上形成预设结构。本申请只需要一张标记掩膜板，减少标记掩膜板的数量。

今年以来晶合集成新获得专利授权94个，较去年同期减少了5.05%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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