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共进股份获得实用新型专利授权:“一种焊盘结构、电路板及电子产品”

13 06月
作者:小微|{/foreach}{/if}

共进股份获得实用新型专利授权:“一种焊盘结构、电路板及电子产品”
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示共进股份(603118)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种焊盘结构、电路板及电子产品”,专利申请号为CN202421774592.8,授权日为2025年6月13日。

专利摘要:本申请公开了一种焊盘结构、电路板及电子产品,涉及电子器件技术领域。焊盘结构包括基板,所述基板上设置有两个第一焊盘以及若干个第二焊盘;两个所述第一焊盘和所述若干个第二焊盘沿第一方向间隔设置于所述基板的一侧,两个所述第一焊盘分设于所述若干个第二焊盘的两端,且两个所述第一焊盘对称设置;所述第一焊盘配置有延伸区域,所述延伸区域相对于所述第一方向倾斜设置。本申请提供的焊盘结构可降低各焊盘之间发生连锡的问题。

共进股份获得实用新型专利授权:“一种焊盘结构、电路板及电子产品”
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今年以来共进股份新获得专利授权16个,较去年同期减少了54.29%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了3.71亿元,同比增2.37%。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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