晶合集成获得发明专利授权：“像素传感器及其制备方法”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“像素传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202510201025.6，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本申请涉及一种像素传感器及像素单元制备方法、电子设备，方法包括：提供衬底，衬底包括沿平行于衬底顶面的第一方向顺序依次排列的埋入式隔离结构、第一区域及第二区域；第一区域内衬底顶面包括栅极结构；形成覆盖衬底裸露顶面及栅极结构的外表面的具有第一厚度的第一掩膜层；第一厚度关联于像素传感器的工作电压幅值；于第二区域内衬底形成像素掺杂区；像素掺杂区与栅极结构的水平间距关联于第一厚度；去除部分第一掩膜层，保留于衬底顶面的第一掩膜层具有第二厚度；形成覆盖第一掩膜层以及栅极结构外表面的第二掩膜层。通过改变第一掩膜层的厚度来调节像素掺杂区到沟道的距离，实现更好的GIDL性能，并尽可能减少过程中产生的缺陷带来影响。

今年以来晶合集成新获得专利授权189个，较去年同期增加了11.83%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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