光力科技：二期项目预计于2027年一季度全部建成投产

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证券之星消息，光力科技(300480)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘：目前国内及国际各大内存芯片半导体公司大力扩产以应对严重紧缺，相应对划片机、空气主轴、开槽机、研磨机等需求量大幅增加，并且根据相关报道，在接下来的几年内相关切割设备会一直处于供不应求。那么公司半导体产品作为国内唯一全球维二的公司，目前满产满销产品供不应求。公司二期一定要加班加点，争取2026年底能完全达产吗？公司目前一期基础上在努力扩产吗？相信公司在接下来的岁月里傲视群雄，展翅高飞！
光力科技董秘：感谢您的关注！为了紧抓行业发展机遇，公司正在全力推进航空港厂区二期项目的建设，二期项目预计于2027年一季度全部建成投产，我们也将根据市场需求变化采取边建设边投产的方式，以更好地满足客户订单交付需求；公司目前正在通过提升航空港厂区一期项目的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施对产能进行扩张。谢谢！

投资者：您好，公司是国内唯一能量产 12 英寸全自动双轴划片机、实现核心零部件空气主轴全自主的企业，划片机是半导体后道封测的核心关键设备，直接决定芯片良率，全球市场被日本 DISCO（市占率 59%）、东京精密高度垄断，公司有信心超越小日子嘛？公司26年是否会持续加大研发投入？
光力科技董秘：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，其设备行业认可度很高，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。目前，公司产品的市场占有率与国际竞争对手相比尚有较大差距，公司将紧跟行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快新产品的研发进度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。谢谢！

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