隆扬电子：公司的HVLP5铜箔产品，未来主要锚定高频高速信号传输产品的应用领域

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证券之星消息，隆扬电子(301389)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，贵公司的Hvlp5是不是在的6G场景下，将独占鳌头，具有无比的优势。
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品，未来主要锚定高频高速信号传输产品的应用领域，此产品拥有低表面粗糙度的特点。感谢您对公司的关注！

投资者：请问截至2026年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月31日，公司的股东户数为26,021户。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司泰国细胞工厂进展到哪一步了？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，泰国子公司在推进建厂，土建部分还未结束。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司EMI材料有哪些应用？有哪些优势？技术储备情况呢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司主营业务产品EMI材料主要应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子领域，及应用中控、雷达等汽车电子领域；可以解决电子产品电磁干扰问题，实现电磁兼容的效果。公司从EMI原材料制备到精密模切加工，进行产业垂直整合。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司热管理材料是否应用于AI服务器领域？是否应用于芯片领域？有哪些先进的技术？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司界面散热材料主要应用于消费电子领域及汽车电子领域，感谢您对公司的关注！

投资者：截止到2026年3月30日，公司股东人数是多少？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月31日，公司的股东户数为26,021户。感谢您对公司的关注！

投资者：请问截止到2026年3月20日，公司股东人数是多少？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月20日，公司的股东户数为26,697户。感谢您对公司的关注！

投资者：近日，网上多种关于英伟达下一代AI服务器M10方案的说法，胜宏科技在投资者关系活动记录表中也表示在积极推进M9/M10材料认证。请问隆扬电子的HVLP5铜箔是否也参与了？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司hvlp5铜箔产品目前尚配合下游客户验证中；基于商业保密原则和客户协议约定，相关信息不便披露，敬请谅解。感谢您对公司的关注！

投资者：请问隆扬电子未来5年一共规划建成多少个细胞工厂？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，目前公司已建成第一个细胞工厂，泰国子公司亦规划一个细胞工厂。相关工厂的建设，公司会依据市场发展及业务推进情况进行建设。感谢您对公司的关注！

投资者：公司HVLP5铜箔除了送样高频高速AI服务器方向的测试，还有哪些方向在送样或准备送样？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品，未来主要可以应用于高频高速信号传输的产品，主要为服务器方向。感谢您对公司的关注！

投资者：目前公司hvlp5铜箔是否已有批量化的订单，此前送样的订单预计会给公司带来多少的利润？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。感谢您对公司的关注！

投资者：请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月20日，公司的股东户数为26,697户。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘你好，近期多家光通信企业反馈供应链材料短缺，请问贵公司铜箔产品一季度产能利用率如何？有没有拓展新的客户？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。感谢您对公司的关注！

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