兴森科技获得发明专利授权：“用于PCB的树脂塞孔装置及方法”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于PCB的树脂塞孔装置及方法”，专利申请号为CN202111194021.8，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本发明公开了一种用于PCB的树脂塞孔装置及方法，属于PCB技术领域。本发明的用于PCB的树脂塞孔装置包括箱体、控制模块、温度检测模块、保温模块，控制模块位于箱体内部；温度检测模块位于箱体内部，温度检测模块连接控制模块；保温模块位于箱体内部，保温模块连接控制模块；温度检测模块用于获取箱体的当前温度，控制模块用于根据当前温度调节保温模块的工作状态，以控制箱体的当前温度处于预设的温度范围内，以使放置在树脂塞孔装置内的待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内。这种用于PCB的树脂塞孔装置能够使得在运输过程中待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内，减小油墨黏度，提高了塞孔效率。

今年以来兴森科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.33亿元，同比增28.66%。

通过天眼查大数据分析，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目330次；财产线索方面有商标信息61条，专利信息859条，著作权信息60条；此外企业还拥有行政许可14个。

数据来源：天眼查APP

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