唯特偶获得发明专利授权：“一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法”

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯特偶（301319）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法”，专利申请号为CN202610009657.7，授权日为2026年4月10日。

专利摘要：本发明属于锡膏技术领域，具体的说是一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法，由以下材料构成：复合焊锡粉末：纳米异质结复合锡粉，质量占比85%?92%；助焊剂：温敏型微胶囊助焊剂，质量占比7%?15%；微量功能性添加剂：流变剂、抗氧化剂、触变剂，质量占比0.15%?0.7%；通过Mott?Schottky效应增强界面电子转移能力，在焊接升温阶段可主动催化分解助焊剂残留的有机小分子，减少气体逸出；同时异质结的晶格匹配性可抑制IMC层异常生长，解决传统锡粉因界面反应不均导致的空洞问题。

今年以来唯特偶新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1689.31万元，同比增19.66%。

通过天眼查大数据分析，深圳市唯特偶新材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次；财产线索方面有商标信息30条，专利信息77条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。