华大智造公布国际专利申请：“基因测序芯片、封装结构、系统及清洗、制作、测序方法”

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证券之星消息，根据企查查数据显示华大智造（688114）公布了一项国际专利申请，专利名为“基因测序芯片、封装结构、系统及清洗、制作、测序方法”，专利申请号为PCT/CN2022/133536，国际公布日为2024年5月30日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来华大智造已公布的国际专利申请22个，较去年同期增加了214.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了9.1亿元，同比增11.74%。

数据来源：企查查

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