第八届进博会丨孟樸：从边缘智能到6G未来，高通致力于推动科技与产业深度融合

  11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海拉开帷幕。在当天下午举行的虹桥国际经济论坛:“人工智能产业高质量发展”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸围绕边缘智能和6G愿景，分享了高通的观察、思考与实践。

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  他表示，AI正以前所未有的速度融入千行百业。高通携手合作伙伴启动“AI加速计划”，就是要推动AI规模化落地。在推动AI发展过程中，高通将为各类终端与场景提供核心支撑。

  孟樸说，6G是连接云端与边缘的核心技术底座。高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，将看到6G预商用终端面世。

  孟樸表示，从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业智能，从技术创新到生态协同，高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。我们坚信，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。

  作为八届进博“全勤生”，今年高通携手合作伙伴，在展台展示连接、计算与AI交汇机遇下的创新及合作成果。

  从12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的旗舰手机，搭载第四代骁龙座舱平台的奇瑞捷途纵横G700，到AI PC、眼镜等多元智能终端，再到突破性的终端侧AI体验及6G前沿应用演示，高通在进博会上再次生动呈现全球创新，以及与中国智能产业生态的深度融合。